封止材（型番エポキシ系モールディングコンパウンド・CEL-9240 HF10他） — 仕様・型番一覧・見積依頼
レゾナックの半導体封止材はICパッケージの信頼性を確保するエポキシ系モールディングコンパウンドです。 松本電業では法人・電子部品メーカー様向けにお見積りに対応しています。お問い合わせは見積フォームまでどうぞ。
仕様概要
レゾナックの半導体封止材は、ICパッケージや半導体デバイスを湿気・衝撃・汚染から保護するエポキシ系モールディングコンパウンドです。 高い耐熱性・低膨張率・優れた電気絶縁性を備え、BGA・QFP・SOP等の各種パッケージに対応しています。 旧日立化成の技術を継承した高品質な製品群で、世界の半導体メーカーに広く採用されています。
| メーカー | 株式会社レゾナック（Resonac） |
|---|---|
| 用途 | ICパッケージ（BGA・QFP・SOP等）の封止、パワー半導体モジュールの絶縁保護、車載電子部品の封止 |
| カテゴリ | 半導体材料 |
| 特徴 | 優れた耐湿性・耐熱性（Tg 150℃以上対応品あり）、低熱膨張率による半導体チップへの応力低減、高電気絶縁性（体積抵抗率10の14乗Ω・cm以上） |
正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。
レゾナック公式サイト →
主要型番一覧
| 型番 | 名称 | 備考・資料 | 見積 |
|---|---|---|---|
| エポキシ系モールディングコンパウンド | - | 各グレード | |
| CEL-9240 HF10 | リードフレーム用エポキシ樹脂封止材 | 備考なし 型番の資料を見る ↗ | |
| CEL-8240 HF10 | リードフレーム用エポキシ樹脂封止材 | 備考なし 型番の資料を見る ↗ | |
| CEL-9200 HF10 | リードフレーム用エポキシ樹脂封止材 | 備考なし 型番の資料を見る ↗ | |
| CEL-C-3900 | フリップチップ用液状封止材（COFアンダーフィル用） | 備考なし 型番の資料を見る ↗ | |
| CEL-C-3730 | フリップチップ用液状封止材（FC-BGAアンダーフィル用） | 備考なし 型番の資料を見る ↗ | |
電設資材専門商社の松本電業が、取扱可否・価格・納期を確認して回答します。 図面の写真を送るだけでも、フォームからのご相談でも構いません。
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よくある質問
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使用するパッケージ形状・耐熱温度・リフロー条件・用途（民生・車載等）に応じてグレードを選定します。
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