在庫確認・見積は今すぐ フォームで依頼する 24時間受付 ／ 電話は平日 9:00〜17:00 03-3833-6431

封止材（型番エポキシ系モールディングコンパウンド） — 仕様・型番一覧・見積依頼

レゾナックの半導体封止材はICパッケージの信頼性を確保するエポキシ系モールディングコンパウンドです。 松本電業では法人・電子部品メーカー様向けに即日見積に対応しています。お問い合わせは見積フォーム、またはお電話（03-3833-6431）までどうぞ。

在庫確認・見積は今すぐ フォームで見積を依頼 → 電話 03-3833-6431（平日 9:00〜17:00）

仕様概要

レゾナックの半導体封止材は、ICパッケージや半導体デバイスを湿気・衝撃・汚染から保護するエポキシ系モールディングコンパウンドです。 高い耐熱性・低膨張率・優れた電気絶縁性を備え、BGA・QFP・SOP等の各種パッケージに対応しています。 旧日立化成の技術を継承した高品質な製品群で、世界の半導体メーカーに広く採用されています。

メーカー株式会社レゾナック（Resonac）
用途ICパッケージ（BGA・QFP・SOP等）の封止、パワー半導体モジュールの絶縁保護、車載電子部品の封止
カテゴリ半導体材料
特徴優れた耐湿性・耐熱性（Tg 150℃以上対応品あり）、低熱膨張率による半導体チップへの応力低減、高電気絶縁性（体積抵抗率10の14乗Ω・cm以上）
正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。 レゾナック公式サイト →

主要型番一覧

型番 備考 見積
エポキシ系モールディングコンパウンド 各グレード

封止材の見積・納期はお気軽にお問い合わせください

型番と数量を入力するか、手書きメモや型番リストの写真・PDFを送れます。 日程を決めて相談したい場合は、打ち合わせの枠をその場で押さえられます。

写真でも見積依頼 打ち合わせの日程を決める

FAX 03-3833-6434／ 電話 03-3833-6431 平日 9:00〜17:00

法人・施工業者向け ／ 1本〜大量ロット対応

よくある質問

半導体封止材の選定基準を教えてください。

使用するパッケージ形状・耐熱温度・リフロー条件・用途（民生・車載等）に応じてグレードを選定します。 詳細なグレード選定やサンプル手配のご相談は当サービスのお問い合わせフォーム、またはお電話（03-3833-6431）よりご連絡ください。

封止材の見積・購入はどこで依頼できますか？

松本電業株式会社（東京都台東区台東2-4-11）では法人・製造業者様向けに即日見積に対応しています。 お問い合わせフォーム、またはお電話（03-3833-6431）よりお気軽にご相談ください。

電材の選び方・基礎知識を読む

品種の選定・見積もりの進め方・独立開業の情報を無料のガイド記事で提供しています。

ガイド記事一覧を見る →
打ち合わせを予約 見積依頼