封止材（型番エポキシ系モールディングコンパウンド・CEL-9240 HF10他） — 仕様・型番一覧・見積依頼

Name: 封止材
Brand: レゾナック
SKU: エポキシ系モールディングコンパウンド

レゾナックの半導体封止材はICパッケージの信頼性を確保するエポキシ系モールディングコンパウンドです。

仕様概要

レゾナックの半導体封止材は、ICパッケージや半導体デバイスを湿気・衝撃・汚染から保護するエポキシ系モールディングコンパウンドです。高い耐熱性・低膨張率・優れた電気絶縁性を備え、BGA・QFP・SOP等の各種パッケージに対応しています。旧日立化成の技術を継承した高品質な製品群で、世界の半導体メーカーに広く採用されています。

メーカー	株式会社レゾナック（Resonac）
用途	ICパッケージ（BGA・QFP・SOP等）の封止、パワー半導体モジュールの絶縁保護、車載電子部品の封止
カテゴリ	半導体材料
特徴	優れた耐湿性・耐熱性（Tg 150℃以上対応品あり）、低熱膨張率による半導体チップへの応力低減、高電気絶縁性（体積抵抗率10の14乗Ω・cm以上）

正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。レゾナック公式サイト → メーカー情報更新日: 2026-08-21・編集: 電材サーチ編集部（編集・出典ポリシー）。型番・仕様はメーカー公式情報に基づきます。

主要型番一覧

型番	名称	備考・資料	見積
エポキシ系モールディングコンパウンド	-	各グレード	納期を聞く
CEL-9240 HF10	リードフレーム用エポキシ樹脂封止材	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く
CEL-8240 HF10	リードフレーム用エポキシ樹脂封止材	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く
CEL-9200 HF10	リードフレーム用エポキシ樹脂封止材	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く
CEL-C-3900	フリップチップ用液状封止材（COFアンダーフィル用）	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く
CEL-C-3730	フリップチップ用液状封止材（FC-BGAアンダーフィル用）	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く

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使用するパッケージ形状・耐熱温度・リフロー条件・用途（民生・車載等）に応じてグレードを選定します。

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