半導体封止材から蓄電池材料、機能化学品まで——これほど幅広い領域を一手に扱う会社が、実はまだ「誕生から日が浅い」というと驚かれるかもしれません。 株式会社レゾナックは、旧昭和電工・旧日立化成を統合して2023年に誕生した機能化学品・電子材料の総合メーカーです。 半導体封止材・研磨材（CMP）・電子材料・蓄電池材料を中心に、高機能素材の研究開発から製造・販売まで一貫して手がけています。 半導体パッケージや電子デバイスに不可欠な先端材料を世界市場へ供給し、グローバルに事業を展開しています。 電気・電子産業の基盤を支える素材メーカーとして、高品質・高信頼性の製品群を提供しています。
レゾナックの主力製品は半導体封止材・CMPスラリー（研磨材）・銅張積層板用樹脂・蓄電池材料（負極材・電解質）など電子・電気材料です。 松本電業ではお取り寄せ・お見積りに対応しており、法人・施工業者様向けに、できるだけ早い見積回答を行っています。
レゾナックの強みと主要製品の特長
半導体材料と電池材料を1998年から並行して育ててきた系譜
旧日立化成は1998年、リチウムイオン電池用負極材の量産開始と、STI（浅溝分離）用CMPスラリーの製造開始をほぼ同時期に始めている。半導体の微細加工材料と電池材料という性格の異なる2領域を、四半世紀以上前から並行して手がけてきたことが、現在の製品ラインアップの厚みにつながっている。（公式沿革ページより）
銅張積層板ブランド「MCL」は1955年生まれ
プリント配線板用銅張積層板「MCL」は1955年に製造を開始したブランド名で、現行のMCL-E-705GやMCL-E-795Gなどの各グレードもこの系譜に連なる。70年近く市場に供給され続けてきた実績がある。（公式沿革ページより）
半導体封止材の技術基盤は1992年の耐リフロー性エポキシ樹脂封止材に由来
現行のCELシリーズなどエポキシ樹脂系封止材の技術基盤は、旧日立化成が1992年に販売を開始した耐リフロー性エポキシ樹脂封止材にさかのぼる。（公式沿革ページより）
出自の異なる2社が電子材料メーカーとして合流した経緯
旧日立化成の起源は1912年、日立製作所の社内で始まった電気絶縁材料（油性ワニス）の研究にある。一方の旧昭和電工は1926年設立の日本沃度株式会社を創業起点としており、もともと別系統の会社だった。2020年に昭和電工が日立化成を完全子会社化し、2023年に両社が統合してレゾナックとなった。（公式沿革ページより）
選定ポイント
- 旧昭和電工と旧日立化成（現社名でも一部グループ会社として存続）が統合してできた会社で、半導体材料から蓄電池材料・機能化学品まで一体で扱う総合素材メーカー。単一素材の専業メーカーではないため、幅広い電子・化学材料をまとめて相談したい場合に窓口を一本化しやすい。
- 北米・欧州（ドイツ・スイス・ポルトガル・スペイン等）・アジア（中国各地・韓国・台湾・東南アジア）に生産拠点やグループ会社を多数展開するグローバル体制。海外工場向けの現地調達や海外規格対応が必要な案件では選択肢に入れやすい。
- 資本金182,146百万円・連結従業員21,525名（2025年12月時点、公式サイト会社概要より）と大手総合素材メーカーの規模を持つ。半導体・電子材料の量産安定供給力が必要な場面での安心材料になる一方、小ロット・特注対応のスピード感は中小専業メーカーの方が優れる場合もある。
- 半導体封止材・CMPスラリー・銅張積層板はいずれも1990年代までに事業化され、以後長年改良を重ねてきた技術系譜を持つ（公式沿革ページより）。採用実績・量産トラックレコードの長さを重視する場面では有力な選択肢になりやすい一方、最新世代のニッチ仕様に特化した専業メーカーの方が小回りが利く場合もある。
- 2025年に石油化学事業をクラサスケミカル株式会社として分社化しており、現在の事業の重心は半導体材料・電子材料・機能化学品・蓄電池材料に置かれている（公式沿革ページより）。汎用石油化学品の相談は分社化後の別会社が窓口になる点には留意が必要。
取扱品種一覧
| 品種名 | 代表型番 | 用途 | カテゴリ | 詳細 |
|---|---|---|---|---|
| 封止材 | エポキシ系モールディングコンパウンド・CEL-9240 HF10 他 | ICパッケージ（BGA・QFP・SOP等）の封止、パワー半導体モジュールの絶縁保護、車載電子部品の封止 | 半導体材料 | 詳細を見る → |
| CMPスラリー | Cu-CMP用スラリー・SiO2-CMP用スラリー・タングステン-CMP用スラリー・HS-T 他 | 半導体ウェハのCMP平坦化工程（STI・Cu配線・タングステンプラグ・Low-k膜） | 半導体材料 | 詳細を見る → |
| 蓄電池材料 | 人造黒鉛負極材（各グレード）・電解質添加剤・VGCF-H | リチウムイオン電池負極（EV・定置用蓄電・民生機器）、電解質添加剤による電池性能・安全性向上 | 電子材料 | 詳細を見る → |
| 回路基板材料 | エポキシ系CCL用樹脂・ビスマレイミド系高耐熱樹脂・MCL-E-705G 他 | 多層プリント基板の絶縁層、高速通信用低誘電率基板、車載・産業機器向け耐熱基板 | 電子材料 | 詳細を見る → |
| 機能化学品 | 特殊プロセスガス・高純度エッチング薬液・機能性コーティング材料・高純度FC-2316（C4F6） 他 | 半導体CVD・エッチング工程、ディスプレイ製造、太陽電池製造プロセスへの化学品供給 | 機能化学品 | 詳細を見る → |
会社概要
| メーカー名 | 株式会社レゾナック（Resonac） |
|---|---|
| 略称 | レゾナック |
| 主力品種カテゴリ | 半導体材料、電子材料、機能化学品 |
参考資料・出典
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よくある質問
レゾナックは2023年設立の新しい会社なのに、なぜ半導体材料から蓄電池材料まで幅広く扱えるのですか？
レゾナックは旧昭和電工株式会社と旧日立化成株式会社が統合してできた会社で、社名としては2023年1月に誕生した新しい会社です。しかし実際には両社が長年培ってきた半導体材料・電子材料・機能化学品の技術と生産体制をそのまま引き継いでいるため、統合直後から幅広い製品群を一体で扱える体制になっています。単一素材の専業メーカーではなく、総合素材メーカーとして窓口を一本化できる点が特徴です。
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松本電業株式会社（東京都台東区台東2-4-11）では、法人・製造業者様向けにレゾナック製品のお見積りに対応しています。 当サービスのお問い合わせフォームよりご連絡ください。 ご来社でのご相談も承っております。
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在庫状況は当サービスのお問い合わせフォームにてリアルタイムでご確認いただけます。 品番・数量をお知らせいただければ迅速に在庫状況をご回答いたします。 松本電業株式会社（東京都台東区台東2-4-11）にてご対応いたします。
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レゾナック（Resonac）は、旧昭和電工株式会社と旧日立化成株式会社が統合して2023年1月に発足した素材・化学品メーカーです。半導体材料・電子材料・機能化学品を主力事業とし、グローバルに製品を供給しています。
見積フォームへ進む →半導体封止材の選定基準を教えてください。
使用するパッケージ形状・耐熱温度・リフロー条件・用途（民生・車載等）に応じてグレードを選定します。
見積フォームへ進む →CMPスラリーの保管方法と使用期限を教えてください。
CMPスラリーは直射日光・凍結を避け、指定温度範囲（通常5〜30℃）で保管してください。
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