CMPスラリー（型番Cu-CMP用スラリー・SiO2-CMP用スラリー・タングステン-CMP用スラリー・HS-T他） — 仕様・型番一覧・見積依頼

Name: CMPスラリー
Brand: レゾナック
SKU: Cu-CMP用スラリー・SiO2-CMP用スラリー・タングステン-CMP用スラリー

レゾナックのCMPスラリーは半導体ウェハ平坦化に用いる高精度研磨材です。

仕様概要

レゾナックのCMPスラリーは、半導体ウェハの平坦化工程に使用する化学機械研磨用スラリーです。シリカ・アルミナ等の砥粒と化学薬品を組み合わせた高精度研磨材で、Cu・SiO2・Low-k膜等の各種被研磨材に対応しています。高い研磨速度と平坦性・選択比を実現し、先端半導体デバイスの製造プロセスを支えています。

メーカー	株式会社レゾナック（Resonac）
用途	半導体ウェハのCMP平坦化工程（STI・Cu配線・タングステンプラグ・Low-k膜）
カテゴリ	半導体材料
特徴	高研磨速度と優れた平坦性の両立、Cu・SiO2・Low-k膜など多様な被研磨材への対応、高選択比による被研磨材ダメージ低減

正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。レゾナック公式サイト → メーカー情報更新日: 2026-08-21・編集: 電材サーチ編集部（編集・出典ポリシー）。型番・仕様はメーカー公式情報に基づきます。

主要型番一覧

型番	名称	備考・資料	見積
Cu-CMP用スラリー・SiO2-CMP用スラリー・タングステン-CMP用スラリー	-	備考なし	納期を聞く
HS-T	コロイダルシリカスラリー Cuバリアメタル研磨用	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く
HS-1	ナノセリアスラリー極低傷研磨用	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く
HS-0	セリアスラリー高速研磨用	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く
HS-8	セリアスラリー高選択研磨用	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く

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