バーンインソケット（型番YBI-QFP-64P-0.5） — 仕様・型番一覧・見積依頼

Name: バーンインソケット
Brand: 山一電機
SKU: YBI-QFP-64P-0.5

バーンインソケットは125℃以上の高温試験環境に対応し、半導体デバイスの信頼性試験に欠かせない製品です。松本電業では豊富な品種のお取り寄せ・お見積りに対応しており、法人・施工業者様向けのお見積りに迅速に対応しています。

仕様概要

高温・長時間の老化試験（バーンイン試験）に対応した高耐熱ICソケットです。 125℃以上の高温環境での連続使用に対応し、半導体デバイスの初期不良スクリーニングに使用されます。 DIP・SOP・QFP・BGAなど主要パッケージに対応した品番を揃えています。

メーカー	山一電機株式会社（Yamaichi Electronics）
用途	半導体デバイスのバーンイン試験・高温動作試験・信頼性スクリーニング試験
カテゴリ	半導体試験用コネクタ
特徴	125℃以上の高温環境に対応する高耐熱設計、DIP・SOP・QFP・BGA対応の幅広い品番、長寿命接触子による多数回使用への対応

正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。山一電機公式サイト →

型番	備考	見積
YBI-QFP-64P-0.5	QFP64ピン・0.5mmピッチバーンイン用

型番と数量を入力するか、手書きメモや型番リストの写真・PDFを送れます。日程を決めて相談したい場合は、打ち合わせの枠をその場で押さえられます。

FAX 03-3833-6434／電話 03-3833-6431 平日 9:00〜17:00

法人・施工業者向け／ 1本〜大量ロット対応

バーンインソケットの使用可能温度範囲を教えてください。

山一電機のバーンインソケットは一般的に-40℃〜+150℃の温度範囲に対応しています。詳細な仕様・品番については松本電業株式会社の見積フォーム、または電話（03-3833-6431）までお問い合わせください。

バーンインソケットの選定ポイントを教えてください。

ICパッケージの種類・ピン数・ピッチ・試験温度・挿抜回数が主な選定ポイントです。最適な品番選定については松本電業株式会社の見積フォーム、または電話（03-3833-6431）にご相談ください。

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