BGAテストソケット（型番YFW-BGA-256P-1.0・NP404-01613-1他） — 仕様・型番一覧・見積依頼

Name: BGAテストソケット
Brand: 山一電機
SKU: YFW-BGA-256P-1.0

BGAテストソケットはフローティング機構により均等加圧を実現し、量産試験から開発評価まで対応します。

仕様概要

BGA（Ball Grid Array）対応のICテストソケットです。 0.5mmから1.27mmまでのボールピッチに対応し、試験工程での高信頼接続を実現します。フローティング機構によりBGAボールへの均等加圧を実現し、接触不良を防ぎます。 CSP・LGAパッケージにも対応した品番も揃えており、最新の半導体パッケージに追従しています。

メーカー	山一電機株式会社（Yamaichi Electronics）
用途	BGA/CSP/LGAパッケージの半導体デバイス量産試験・バーンイン試験・開発評価
カテゴリ	ICソケット
特徴	0.5〜1.27mmボールピッチに対応、フローティング機構による均等加圧で接触信頼性を確保、CSP・LGAパッケージへの対応品あり

正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。山一電機公式サイト → メーカー情報更新日: 2026-08-21・編集: 電材サーチ編集部（編集・出典ポリシー）。型番・仕様はメーカー公式情報に基づきます。

主要型番一覧

型番	名称	備考・資料	見積
YFW-BGA-256P-1.0	-	256ボール・1.0mmピッチ（品番は公式サイト・カタログで要確認。実際の品番はIC149-〇〇〇等の体系の可能性あり）	納期を聞く
NP404-01613-1	NP404シリーズ BGAソケット（0.5mmピッチ、ツイーザー接点）	備考なし型番の資料を見る ↗	納期を聞く
NP383シリーズ	NP383シリーズオープントップBGAソケット（0.5mmピッチ、2点ツイーザー接点）	個別品番はメーカーへ要確認型番の資料を見る ↗	納期を聞く