BGAテストソケット（型番YFW-BGA-256P-1.0） — 仕様・型番一覧・見積依頼

Name: BGAテストソケット
Brand: 山一電機
SKU: YFW-BGA-256P-1.0

BGAテストソケットはフローティング機構により均等加圧を実現し、量産試験から開発評価まで対応します。松本電業では全品種のお取り寄せ・お見積りに対応しており、法人・施工業者様のご依頼には迅速な見積対応をしています。

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仕様概要

BGA（Ball Grid Array）対応のICテストソケットです。 0.5mmから1.27mmまでのボールピッチに対応し、試験工程での高信頼接続を実現します。フローティング機構によりBGAボールへの均等加圧を実現し、接触不良を防ぎます。 CSP・LGAパッケージにも対応した品番も揃えており、最新の半導体パッケージに追従しています。

メーカー	山一電機株式会社（Yamaichi Electronics）
用途	BGA/CSP/LGAパッケージの半導体デバイス量産試験・バーンイン試験・開発評価
カテゴリ	ICソケット
特徴	0.5〜1.27mmボールピッチに対応、フローティング機構による均等加圧で接触信頼性を確保、CSP・LGAパッケージへの対応品あり

正確な仕様はメーカーカタログをご確認ください。山一電機公式サイト →

主要型番一覧

型番	備考	見積
YFW-BGA-256P-1.0	256ボール・1.0mmピッチ

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よくある質問

BGAテストソケットの接触抵抗を教えてください。

山一電機のBGAテストソケットは低接触抵抗設計で、一般的に50mΩ以下の接触抵抗を実現しています。詳細な電気特性については、松本電業株式会社の見積フォーム、または電話（03-3833-6431）へお問い合わせください。

ファインピッチBGA（0.5mmピッチ）対応ソケットはありますか？

はい、0.5mmピッチのファインピッチBGAに対応したソケットを取り揃えています。品番・在庫状況については松本電業株式会社の見積フォーム、または電話（03-3833-6431）までお問い合わせください。

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